risc-v cpu 文章進(jìn)入risc-v cpu技術(shù)社區(qū)

首發(fā)Intel 18A工藝！酷睿Ultra 300 Panther Lake功耗最高只有64W

快科技2月16日消息，Intel已經(jīng)官方宣布，將在今年晚些時候發(fā)布新一代移動處理器Panther Lake，首次采用Intel 18A工藝，如無意外將隸屬于酷睿Ultra 300系列。現(xiàn)在，Panther Lake-H系列的多個不同配置版本泄露出來，包括CPU核心數(shù)、GPU核心數(shù)、PL1基礎(chǔ)功耗、PL2睿頻加速功耗。Panther Lake-H系列已知有三種不同配置，第一種4P大核、8E小核，以及12個Xe3 GPU核心，可能叫酷睿Ultra 300H系列。它的PL1基礎(chǔ)功耗為25W，PL2睿頻加速功耗有
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JPR：2024Q4 全球 CPU 市場復(fù)蘇，AI PC 功不可沒

2 月 11 日消息，市場調(diào)查機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research 昨日（2 月 10 日）發(fā)布博文，主要得益于 AI PC 的熱潮，2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 市場強(qiáng)勁增長，連續(xù)兩個季度實(shí)現(xiàn)擴(kuò)張。報告指出 2024 年第 4 季度全球客戶端 CPU 同比增長 5%，本季度所有客戶端平臺的核顯總出貨量環(huán)比增長 8%，同比增長 4%。而服務(wù)器端 CPU 環(huán)比增長 6%，同比增長 5.5%，AMD 的市場份額下滑至 25.2%。Jon Peddie Research 總裁 Jon Pe
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龍芯處理器成功運(yùn)行DeepSeek大模型

2月10日消息，龍芯中科官方宣布，搭載龍芯3號CPU的設(shè)備成功啟動運(yùn)行DeepSeek R1-7B模型，實(shí)現(xiàn)本地化部署，性能卓越，成本優(yōu)異。據(jù)介紹，龍芯日前聯(lián)合太初元碁等產(chǎn)業(yè)伙伴，僅用2小時即在太初T100加速卡上完成DeepSeek-R1系列模型的適配工作，快速上線包含DeepSeek-R1-Distill-Qwen-7B在內(nèi)的多款大模型服務(wù)。目前，龍芯正積極攜手太初元碁、寒武紀(jì)、天數(shù)智芯、算能科技、openEuler等合作伙伴，全力打造DeepSeek系列模型的多形態(tài)推理平臺。此外，采用龍芯3A600
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利用CPU和SVE2加速視訊譯碼和圖像處理

隨著每一代新產(chǎn)品的推出，Arm CPU 會實(shí)現(xiàn)全新一代的效能提升，并導(dǎo)入架構(gòu)改進(jìn)，以滿足不斷演進(jìn)的運(yùn)算工作負(fù)載的需求。本文重點(diǎn)介紹三個應(yīng)用實(shí)例，以展示 Armv9 CPU 的架構(gòu)特性在實(shí)際應(yīng)用場景中產(chǎn)生的影響，尤其是在HDR 視訊譯碼（加速 10%），圖像處理（加速 20%），以及在主要行動應(yīng)用程序中的功能 LibYUV（加速 26%）。而本文中討論的一些 Arm SVE2 優(yōu)化現(xiàn)已可供開發(fā)人員存取使用，有望提升熱門的媒體應(yīng)用程序的用戶體驗(yàn)，進(jìn)一步改善人們溝通、工作和娛樂的方式。應(yīng)用開發(fā)人員和品牌廠面臨的
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高通聘請英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師助其進(jìn)軍服務(wù)器CPU領(lǐng)域

高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務(wù)器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發(fā)商現(xiàn)已聘請了英特爾前至強(qiáng)首席架構(gòu)師，從而加劇了這一領(lǐng)域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進(jìn)軍 CPU 市場的新領(lǐng)域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機(jī)的意圖，而服務(wù)器 CPU 正是該公司的下一個目標(biāo)。有鑒于此，據(jù)報道高通公司已經(jīng)聘請了英特爾至強(qiáng) CPU 首席架構(gòu)師 Sailesh Kottapalli，他現(xiàn)在將在新的工作單位擔(dān)任高級副總裁，負(fù)責(zé)高通公司的
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這家CPU新貴，Arm正考慮收購

Ampere 交易將為半導(dǎo)體交易熱潮添一把火。
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2025年，RISC-V 筆記本電腦真正到來

隱藏在筆記本電腦內(nèi)部工作原理中的是一張秘密藍(lán)圖，它規(guī)定了計算機(jī)可以執(zhí)行的指令集，并充當(dāng)硬件和軟件之間的接口。這些指令是不可變的，隱藏在專有技術(shù)后面。但從 2025 年開始，您可以購買一臺新的和改進(jìn)的筆記本電腦，其秘密眾所周知。那臺筆記本電腦將是完全可定制的，硬件和軟件都可以根據(jù)您的需要進(jìn)行修改。RISC-V 是一種開源指令集架構(gòu) （ISA），旨在使個人計算更加個性化。盡管 RISC-V 仍處于生命周期的早期階段，但現(xiàn)在可以購買內(nèi)置這項(xiàng)技術(shù)的功能齊全的計算機(jī)——這是在主流消費(fèi)電子產(chǎn)品中提供 x86
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北京亦莊發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃

據(jù)北京亦莊官微消息，近日，在首屆RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會上，北京經(jīng)開區(qū)發(fā)布RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃， RISC-V工委會發(fā)布多項(xiàng)重要成果。會上，北京經(jīng)開區(qū)管委會副主任歷彥濤重磅發(fā)布北京經(jīng)開區(qū)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃：“北京亦莊將聚焦全球領(lǐng)先的RISC-V產(chǎn)業(yè)生態(tài)中心，通過開放‘十大場景’，開展‘五大行動’，形成‘百項(xiàng)’成果。到2030年，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過500億元。形成RISC-V前沿創(chuàng)新活躍、技術(shù)競爭力強(qiáng)、特色生態(tài)突出的產(chǎn)業(yè)體系，將北京亦莊打造成為具有全球影響力的RISC-V前沿技術(shù)突破地、專業(yè)
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RISC-V，任重道遠(yuǎn)

它能否推翻 x86 和 Arm 的統(tǒng)治地位？
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銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增產(chǎn)改善供貨

12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，AMD 承諾增加供應(yīng)。由于市場需求超出預(yù)期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴(yán)重的缺貨問題。AMD 官方已確認(rèn)正在努力增加產(chǎn)量，預(yù)計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應(yīng)求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內(nèi)的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或?qū)嶓w店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預(yù)訂，但預(yù)計發(fā)貨時間已推遲至
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(2024.12.9)半導(dǎo)體一周要聞－莫大康

1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍(lán)”超級計算機(jī)打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機(jī)技術(shù)的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實(shí)際任務(wù)，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經(jīng)發(fā)展到可以“結(jié)合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創(chuàng)作藝術(shù)作品、診斷疾病、編寫總結(jié)報告和計算機(jī)代碼，甚至可以設(shè)計出與人類設(shè)計相媲美的集成電路
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打造 “CPU+” 異構(gòu)計算平臺，Arm靈活應(yīng)對各類AI工作負(fù)載

對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負(fù)載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側(cè)的整個現(xiàn)代計算領(lǐng)域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構(gòu)計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設(shè)備到大型的數(shù)據(jù)中心，Arm CPU?已經(jīng)為各種平臺上
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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU

Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算（HPC） Azure 虛擬機(jī)，該虛擬機(jī)由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達(dá)到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨(dú)有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬，這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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Nvidia 推出了一個新的 CPU 和 GPU AI 處理器——GB200 Grace Blackwell NVL4

Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實(shí)現(xiàn)四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發(fā)布了兩款產(chǎn)品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標(biāo)準(zhǔn)（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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